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COB倒裝銅基板生產(chǎn)廠(chǎng)

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2018-07-31 11:19:00【
COB倒裝銅基板生產(chǎn)廠(chǎng)誠(chéng)之益電路專(zhuān)注高性能高導(dǎo)熱COB銅基板、COB鋁基板、薄絕鋁基板、COB光源鋁基板、UFO鋁基板等金屬線(xiàn)路板打樣生產(chǎn)。公司擁有專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)COB銅基板的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測(cè)設(shè)備,10年專(zhuān)注COB銅基板、COB鋁基板、薄絕鋁基板、UFO鋁基板等金屬線(xiàn)路板的研發(fā)及制造。

COB倒裝銅基板是一種金屬基覆銅板COB銅基板,它是具有較好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣和機(jī)械加工等三大功能。

隨著現(xiàn)今正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來(lái)越高,COB技術(shù)提升難度越來(lái)越大,倒裝LED技術(shù)在最近幾年也逐漸受到了行業(yè)的追捧。因其無(wú)金線(xiàn)散熱好,COB成為了倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門(mén)磚。

目前倒裝與正裝相比并沒(méi)有太大的優(yōu)勢(shì),而且價(jià)格上也差不多,市場(chǎng)認(rèn)可度不夠。并且倒裝的二次光學(xué)還是沒(méi)有正裝的好配,亮度比正裝低10-12%。

關(guān)于倒裝目前的亮度不夠問(wèn)題,比如是在同等價(jià)格下,倒裝芯片尺寸是往下走的,所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸,倒裝亮度是偏高的,畢竟它正面吸光少。

從現(xiàn)在的COB技術(shù)來(lái)看,正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟,效率也更高,目前成本的控制也更好;COB倒裝可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流,光密度更高,但是效率沒(méi)有正裝COB高。

正是他們的不同特性,使得他們目前專(zhuān)注于不同的細(xì)分市場(chǎng),正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,倒裝COB主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來(lái),他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。至于更遠(yuǎn)的未來(lái),則要看技術(shù)發(fā)展的走向。

總之,現(xiàn)在的COB倒裝性?xún)r(jià)比并沒(méi)有太大優(yōu)勢(shì),暫時(shí)只是個(gè)相對(duì)的市場(chǎng)。但是COB倒裝是趨勢(shì),最終肯定會(huì)代替正裝,而且一定會(huì)比正裝要亮,因?yàn)椴徽撌枪に囍瞥蛇€是結(jié)構(gòu)上都是簡(jiǎn)化的。