多層鋁基板和柔性的基礎(chǔ)知識(shí)
在電路制造中，如果布線(xiàn)連接的復(fù)雜程度很高，那么就需要使用多層板來(lái)實(shí)現(xiàn)布線(xiàn)連接。在多層PCB中，頂層和底層以外的額外布線(xiàn)層稱(chēng)為夾層(inner layer)。在布線(xiàn)階段，所需的層數(shù)和每層匕的相互連接關(guān)系已經(jīng)確定，布局布線(xiàn)中的各層對(duì)應(yīng)于PCB板中的物理層。夾層數(shù)最的取值范圍可以是從l～16，這取決于電路的復(fù)雜度。在多層鋁基板中，通常為接地(Ground)平W供電電源(Power Supply)提供獨(dú)立的層。獨(dú)立的接地層和電源層會(huì)降低電路中形成突發(fā)天線(xiàn)輻射同路的可能性。PCB的所有層都是獨(dú)立制造的，并最終將這些層堆疊起來(lái)并粘合在一起。每一層都提供了排列標(biāo)記，從而可以正確將各層排列堆疊起來(lái)。從外觀(guān)上看，最終制造出的PCB就像是單塊PCB，盡管其內(nèi)部包含著多個(gè)PCB層。通過(guò)稱(chēng)為過(guò)孔的鉆孔，可以建立各夾層走線(xiàn)之間所需的相巨連接。過(guò)孔可以是鍍銅鉆孔，也可以是鉚釘固定的通孔。
與普通PCB相比，柔性PCB(FlexiblePCB)是非常靈活的。普通PCB使用了剛性襯底，用作銅蝕刻平臺(tái)，其本質(zhì)是剛性的;與之不同的是，柔性PCB使用柔性襯底(比如塑膠材料)，導(dǎo)電材料(比如銅)沉積在襯底的頂層。柔性PCB廣泛地應(yīng)用于射頻系統(tǒng)的天線(xiàn)制造，以及柔性連接器應(yīng)用(比如鍵盤(pán)連接器、LCD連接器等)。
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