導(dǎo)熱系數(shù)1.5的鋁基板
導(dǎo)熱系數(shù)1.5的鋁基板也就是我們常說(shuō)的中導(dǎo)型鋁基板，絕緣層由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹(shù)脂）或其它樹(shù)脂所構(gòu)成。
一、導(dǎo)熱系數(shù)1.5的鋁基板的主要性能有：
1、散熱性
目前，很多電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。
2、熱膨脹性
熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基板可有效地解決散熱問(wèn)題，從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問(wèn)題緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。
3、尺寸穩(wěn)定性
鋁基板尺寸要比其它絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%。
4、屏蔽性
鋁基板具有屏蔽作用，替代脆性陶瓷基材，放心使用表面安裝技術(shù)，減少印制板真正有效的面積，取代了散熱器等元器件，改善產(chǎn)品耐熱和物理性能，減少生產(chǎn)成本和勞力。
二、導(dǎo)熱系數(shù)1.5的鋁基板的檢測(cè)方法
1、介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理。
2、熱阻測(cè)量方法，以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算。
一、導(dǎo)熱系數(shù)1.5的鋁基板的主要性能有：
1、散熱性
目前，很多電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。
2、熱膨脹性
熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基板可有效地解決散熱問(wèn)題，從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問(wèn)題緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。
3、尺寸穩(wěn)定性
鋁基板尺寸要比其它絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%。
4、屏蔽性
鋁基板具有屏蔽作用，替代脆性陶瓷基材，放心使用表面安裝技術(shù)，減少印制板真正有效的面積，取代了散熱器等元器件，改善產(chǎn)品耐熱和物理性能，減少生產(chǎn)成本和勞力。
二、導(dǎo)熱系數(shù)1.5的鋁基板的檢測(cè)方法
1、介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理。
2、熱阻測(cè)量方法，以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算。
下一篇：pcb鋁基板與散熱片組合
上一篇：led鋁基板燈散熱規(guī)則
關(guān)注誠(chéng)之益公眾號(hào)