覆銅鋁基板絕緣耐壓性能比較
焊后的試樣1和試樣2均用絕緣耐壓測(cè)試儀(如圖7所示)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試時(shí)電極端子全部短接，測(cè)試電壓加載在底板和電極之間。測(cè)試條件為在AC2500V條件下進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試1分鐘，漏電流IISO≤1mA。
經(jīng)測(cè)試試樣1的漏電流IISO=0.08mA，而試樣2的漏電流IISO=0.23mA，均能滿足絕緣耐壓性能要求。
通過上述實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，與傳統(tǒng)陶瓷基板相比，覆銅鋁基板在熱阻上相差不大，而絕緣耐壓漏電流稍大，但是完全能滿足小功率模塊導(dǎo)熱和耐壓的性能要求。
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