鋁基板的工藝流程是什么
隨著現(xiàn)代化電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，電子產(chǎn)品也逐漸向輕、薄、小、個(gè)性化、高可靠性、多功能化方向發(fā)展。led鋁基板順應(yīng)此趨勢(shì)而誕生，鋁基板以良好的散熱性及機(jī)械加工性，尺寸穩(wěn)定性，電氣性能在混合集成電路、汽車(chē)、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備，照明等領(lǐng)域得到廣泛的使用。
鋁基板工藝流程
開(kāi)料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→ 沖板→終檢→包裝→出貨
1.開(kāi)料
1.1加強(qiáng)來(lái)料檢查（必須使用鋁面有保護(hù)膜的板料）確保來(lái)料的可靠性。
1.2開(kāi)料后無(wú)需烤板。
1.3輕拿輕放，注意鋁基面（保護(hù)膜）的保護(hù)。做好開(kāi)料后的保護(hù)工作。
2鉆孔
2.1鉆孔參數(shù)與FR-4板材鉆孔參數(shù)相同。
2.2孔徑公差特嚴(yán)，4OZ基Cu注意控制披鋒的產(chǎn)生。
2.3銅皮朝上進(jìn)行鉆孔。
3干膜
3.1來(lái)料檢查：磨板前須對(duì)鋁基面保護(hù)膜進(jìn)行檢查，若有破損，必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。處理完畢后再次檢查合格后方可進(jìn)行磨板。
3.2磨板：僅對(duì)銅面進(jìn)行處理。
3.3貼膜：銅面、鋁基面均須貼膜。控制磨板與貼膜間隔時(shí)間小于1分鐘，確保貼膜溫度穩(wěn)定。
3.4拍板：注意拍板精度。
3.5曝光：曝光尺：7~9格有殘膠。
3.6顯影：壓力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min，各操作員須操作必須佩戴手套小心操作，避免保護(hù)膜及鋁基面的擦花。
4檢板
4.1線路面必須按MI要求對(duì)各項(xiàng)內(nèi)容進(jìn)行檢查，嚴(yán)格做好檢板工作是非常重要的。
4.2對(duì)鋁基面也須檢查，鋁基面干膜不能有膜落和破損。
鋁基板工藝流程
開(kāi)料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→ 沖板→終檢→包裝→出貨
1.開(kāi)料
1.1加強(qiáng)來(lái)料檢查（必須使用鋁面有保護(hù)膜的板料）確保來(lái)料的可靠性。
1.2開(kāi)料后無(wú)需烤板。
1.3輕拿輕放，注意鋁基面（保護(hù)膜）的保護(hù)。做好開(kāi)料后的保護(hù)工作。
2鉆孔
2.1鉆孔參數(shù)與FR-4板材鉆孔參數(shù)相同。
2.2孔徑公差特嚴(yán)，4OZ基Cu注意控制披鋒的產(chǎn)生。
2.3銅皮朝上進(jìn)行鉆孔。
3干膜
3.1來(lái)料檢查：磨板前須對(duì)鋁基面保護(hù)膜進(jìn)行檢查，若有破損，必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。處理完畢后再次檢查合格后方可進(jìn)行磨板。
3.2磨板：僅對(duì)銅面進(jìn)行處理。
3.3貼膜：銅面、鋁基面均須貼膜。控制磨板與貼膜間隔時(shí)間小于1分鐘，確保貼膜溫度穩(wěn)定。
3.4拍板：注意拍板精度。
3.5曝光：曝光尺：7~9格有殘膠。
3.6顯影：壓力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min，各操作員須操作必須佩戴手套小心操作，避免保護(hù)膜及鋁基面的擦花。
4檢板
4.1線路面必須按MI要求對(duì)各項(xiàng)內(nèi)容進(jìn)行檢查，嚴(yán)格做好檢板工作是非常重要的。
4.2對(duì)鋁基面也須檢查，鋁基面干膜不能有膜落和破損。
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