鋁基板的熱傳導(dǎo)性能讓其作用領(lǐng)域大
在電路板的邊緣（或電路板中的一個(gè)孔）與最近的導(dǎo)體之間必須保持一個(gè)最少的絕緣屏障，一般為材料厚度+0.5mm；隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)加工完成的PCB板平整性的的要求也越來(lái)越高，
鋁基板PCB的彎曲、扭曲及平整性受所用沖剪、切割等機(jī)械加工工具的結(jié)構(gòu)及質(zhì)量的影響，還有因電路層、絕緣導(dǎo)熱層及金屬基層之間不同的膨脹系數(shù)而引起的效應(yīng)。該效應(yīng)由導(dǎo)電層（銅箔）與金屬基層（鋁板）厚度的比率確定，比率越大，彎曲程度越大。
如果銅箔厚度小于金屬基層厚度的10%，則金屬基層（鋁板）將在機(jī)械性能方面占支配地位，PCB的平整性也令人滿意。如果銅箔厚度超過(guò)金屬基層厚度的10%，則PCB的結(jié)構(gòu)將會(huì)出現(xiàn)彎曲。
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