鋁基板屬性
鋁基板屬性是一種獨(dú)特的金屬線路板，它的特點(diǎn)是良好的散熱性能和電氣絕緣性能以及機(jī)械加工性能。
現(xiàn)今，很多的雙面板和多層板密度高、功率大，散熱難。我們常規(guī)的印制線路板基材如CEM3、FR4等都是散熱不良導(dǎo)體，層間絕緣差，熱量難散發(fā)出去。不過電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而鋁基板可以解決這一散熱難問題。
鋁基板與常規(guī)的FR-4覆銅板最大的差異在于其散熱性能，我們以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基板相對(duì)比，前者的熱阻20～22 ℃、后者的熱阻1.0～2.0℃，所以后者小得多。
在基本層面上，關(guān)于熱傳遞的有兩個(gè)問題，那就是溫度和熱流。溫度表示著可用的熱能水平，而熱流則表示從一個(gè)地方到另一個(gè)地方的熱能運(yùn)動(dòng)。
我們?cè)陲@微鏡下可見熱能與分子的動(dòng)能直接相關(guān)。材料的溫度越高其分子的熱攪拌越大。而含有大量動(dòng)能的區(qū)域?qū)⑵鋫鬟f到具有較少動(dòng)能的區(qū)域是正?，F(xiàn)象。
還有一些材料性質(zhì)能夠有效地調(diào)節(jié)在不同溫度下兩個(gè)區(qū)域之間轉(zhuǎn)移的熱量。這些包括了熱導(dǎo)率、材料密度、流體速度和流體粘度等，這些屬性在一起使解決許多傳熱問題相當(dāng)復(fù)雜。
現(xiàn)今，很多的雙面板和多層板密度高、功率大，散熱難。我們常規(guī)的印制線路板基材如CEM3、FR4等都是散熱不良導(dǎo)體，層間絕緣差，熱量難散發(fā)出去。不過電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而鋁基板可以解決這一散熱難問題。
鋁基板與常規(guī)的FR-4覆銅板最大的差異在于其散熱性能，我們以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基板相對(duì)比，前者的熱阻20～22 ℃、后者的熱阻1.0～2.0℃，所以后者小得多。
在基本層面上，關(guān)于熱傳遞的有兩個(gè)問題，那就是溫度和熱流。溫度表示著可用的熱能水平，而熱流則表示從一個(gè)地方到另一個(gè)地方的熱能運(yùn)動(dòng)。
我們?cè)陲@微鏡下可見熱能與分子的動(dòng)能直接相關(guān)。材料的溫度越高其分子的熱攪拌越大。而含有大量動(dòng)能的區(qū)域?qū)⑵鋫鬟f到具有較少動(dòng)能的區(qū)域是正?，F(xiàn)象。
還有一些材料性質(zhì)能夠有效地調(diào)節(jié)在不同溫度下兩個(gè)區(qū)域之間轉(zhuǎn)移的熱量。這些包括了熱導(dǎo)率、材料密度、流體速度和流體粘度等，這些屬性在一起使解決許多傳熱問題相當(dāng)復(fù)雜。
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