鋁基板貼片工藝
鋁基板貼片工藝是指在鋁基板的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在鋁基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也稱表面貼裝或表面安裝技術(shù)工藝。
一般情況下我們用的電子產(chǎn)品是由鋁基板加上各種電容、電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的，所以形形色色的電器需要各種不同的貼片工藝來加工。
一、鋁基板貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)
1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片工藝之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。
3、焊點(diǎn)缺陷率低。
4、高頻特性好。
5、減少了電磁和射頻干擾。
6、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。
7、降低成本達(dá)30%~50%。
8、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
二、鋁基板貼片工藝流程及其作用
1、絲印
絲印的作用是將焊膏或貼片膠漏印到鋁基板的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠
點(diǎn)膠是將膠水滴到鋁基板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到鋁基板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝
貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到鋁基板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化
固化的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與鋁基板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接
回流焊接的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與鋁基板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗
清洗的作用是將組裝好的鋁基板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測(cè)
檢測(cè)的作用是對(duì)組裝好的鋁基板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修
返修作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的鋁基板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
一般情況下我們用的電子產(chǎn)品是由鋁基板加上各種電容、電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的，所以形形色色的電器需要各種不同的貼片工藝來加工。
一、鋁基板貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)
1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片工藝之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。
3、焊點(diǎn)缺陷率低。
4、高頻特性好。
5、減少了電磁和射頻干擾。
6、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。
7、降低成本達(dá)30%~50%。
8、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
二、鋁基板貼片工藝流程及其作用
1、絲印
絲印的作用是將焊膏或貼片膠漏印到鋁基板的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠
點(diǎn)膠是將膠水滴到鋁基板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到鋁基板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝
貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到鋁基板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化
固化的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與鋁基板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接
回流焊接的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與鋁基板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗
清洗的作用是將組裝好的鋁基板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測(cè)
檢測(cè)的作用是對(duì)組裝好的鋁基板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修
返修作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的鋁基板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
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