鋁基板元件焊接
鋁基板元件焊接溫度可以考慮低溫179度的WE-M51低溫焊絲在工作溫度179-250度溫區(qū)，配合51-F的助焊劑焊接。
鋁基板LED焊接一些經(jīng)驗(yàn)：
1、焊接溫度在260左右，時間控制在3S以內(nèi)，焊接點(diǎn)離膠體底部在3.5MM以上，電烙鐵一定要接地。
2、焊接時最好先焊發(fā)光管的負(fù)極，再焊發(fā)光管的正極。請務(wù)帶電焊接led。
3、通電的情況下，避免在80以上高溫作業(yè)，如有高溫作業(yè)一定要做好散熱，防靜電。
（1）所有與藍(lán)、綠、白、紫led相關(guān)作業(yè)人員一定要做好防靜電措施，如：帶靜電環(huán)、穿靜電衣、靜電鞋。
（2）帶有線靜電環(huán)時，靜電環(huán)一定要接地，并且地線與市地線電位差不超過5V或者阻抗不超過25歐。
（3）作業(yè)機(jī)臺及作業(yè)桌面均需加裝地線。
4、使用LED時電流最好不要超過20MA，最好使用15-18MA的電流。
5、安裝LED時，建議用導(dǎo)套定位，務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝。
6、在焊接溫度回到正常以前，應(yīng)避免led受到任何震動或外力。
7、如需清潔LED，建議用超聲波清晰led，如暫時沒有超聲波清洗機(jī)可暫用酒精代替，但清潔時間不要超過一分鐘。
注：勿用有機(jī)溶劑（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED膠體。造成發(fā)光不正常或膠體內(nèi)部破裂，導(dǎo)致led內(nèi)部金線與晶片過接破壞。
8、led在彎腳或折腳時請不要離膠體太近，應(yīng)與膠體保持3MM以上距離，否則會使led膠體里面支架與金線分離，管腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過三此，彎腳彎成90，再回到原位置一次。
鋁基板LED焊接一些經(jīng)驗(yàn)：
1、焊接溫度在260左右，時間控制在3S以內(nèi)，焊接點(diǎn)離膠體底部在3.5MM以上，電烙鐵一定要接地。
2、焊接時最好先焊發(fā)光管的負(fù)極，再焊發(fā)光管的正極。請務(wù)帶電焊接led。
3、通電的情況下，避免在80以上高溫作業(yè)，如有高溫作業(yè)一定要做好散熱，防靜電。
（1）所有與藍(lán)、綠、白、紫led相關(guān)作業(yè)人員一定要做好防靜電措施，如：帶靜電環(huán)、穿靜電衣、靜電鞋。
（2）帶有線靜電環(huán)時，靜電環(huán)一定要接地，并且地線與市地線電位差不超過5V或者阻抗不超過25歐。
（3）作業(yè)機(jī)臺及作業(yè)桌面均需加裝地線。
4、使用LED時電流最好不要超過20MA，最好使用15-18MA的電流。
5、安裝LED時，建議用導(dǎo)套定位，務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝。
6、在焊接溫度回到正常以前，應(yīng)避免led受到任何震動或外力。
7、如需清潔LED，建議用超聲波清晰led，如暫時沒有超聲波清洗機(jī)可暫用酒精代替，但清潔時間不要超過一分鐘。
注：勿用有機(jī)溶劑（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED膠體。造成發(fā)光不正常或膠體內(nèi)部破裂，導(dǎo)致led內(nèi)部金線與晶片過接破壞。
8、led在彎腳或折腳時請不要離膠體太近，應(yīng)與膠體保持3MM以上距離，否則會使led膠體里面支架與金線分離，管腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過三此，彎腳彎成90，再回到原位置一次。
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