熱電分離鋁基板制作流程
熱電分離鋁基板的優(yōu)點(diǎn)有很多，也給LED的熱設(shè)計(jì)上帶來(lái)很多方便。所謂熱指的是LED鋁基板上的導(dǎo)熱焊盤；電指的是LED鋁基板上的電極。兩者被絕緣材料隔離。導(dǎo)熱焊盤功能就是導(dǎo)熱，電極的作用就是導(dǎo)電，這種封裝方式稱熱電分離。
一、 開(kāi)料
1、開(kāi)料的流程
領(lǐng)料——剪切
2、開(kāi)料的目的
將大尺寸的來(lái)料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸
3、開(kāi)料注意事項(xiàng)
（1）開(kāi)料首件核對(duì)首件尺寸
（2）注意鋁面刮花和銅面刮花
（3）注意板邊分層和披鋒
二、 鉆孔
1、鉆孔的流程
打銷釘——鉆孔——檢板
2、鉆孔的目的
對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔對(duì)后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助
3、 鉆孔的注意事項(xiàng)
（1）核對(duì)鉆孔的數(shù)量、孔的大小
（2）避免板料的刮花
（3）檢查鋁面的披鋒，孔位偏差
（4）及時(shí)檢查和更換鉆咀
（5）鉆孔分兩階段，一鉆：開(kāi)料后鉆孔為外圍工具孔；二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔
三、 干/濕膜成像
1、干/濕膜成像流程
磨板——貼膜——曝光——顯影
2、干/濕膜成像目的
在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分
3、干/濕膜成像注意事項(xiàng)
（1）檢查顯影后線路是否有開(kāi)路
（2）顯影對(duì)位是否有偏差，防止干膜碎的產(chǎn)生
（3）注意板面擦花造成的線路不良
（4）曝光時(shí)不能有空氣殘留防止曝光不良
（5）曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影
四、酸性/堿性蝕刻
1、酸性/堿性蝕刻流程
蝕刻——退膜——烘干——檢板
2、酸性/堿性蝕刻目的
將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分，酸性蝕刻時(shí)應(yīng)注意蝕刻藥水對(duì)鋁基材的腐蝕；
3、酸性/堿性蝕刻注意事項(xiàng)
（1）注意蝕刻不凈，蝕刻過(guò)度
（2）注意線寬和線細(xì)
（3）銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象
（4）退干膜要退干凈
五、絲印阻焊、字符
1、絲印阻焊、字符流程
絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符
2、絲印阻焊、字符的目的
（1）防焊：保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路
（2）字符：起到標(biāo)示作用
3、絲印阻焊、字符的注意事項(xiàng)
（1）要檢查板面是否存在垃圾或異物
（2）檢查網(wǎng)板的清潔度
（3）絲印后要預(yù)烤30分鐘以上，以避免線路見(jiàn)產(chǎn)生氣泡
（4）注意絲印的厚度和均勻度
（5）預(yù)烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度
（6）顯影時(shí)油墨面向下放置
六、V-CUT，鑼板
1、V-CUT，鑼板的流程
V-CUT——鑼板——撕保護(hù)膜——除披鋒
2、V-CUT，鑼板的目的
（1）V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用
（2）鑼板：將線路板中多余的部分除去
3、V-CUT，鑼板的注意事項(xiàng)
（1）V-CUT過(guò)程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺
（2） 鑼板時(shí)注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時(shí)的檢查和更換鑼刀
（3）最后在除披鋒時(shí)要避免板面劃傷
七、測(cè)試，OSP
1、測(cè)試，OSP流程
線路測(cè)試——耐電壓測(cè)試——OSP
2、測(cè)試，OSP的目的
（1）線路測(cè)試：檢測(cè)已完成的線路是否正常工作
（2）耐電壓測(cè)試：檢測(cè)已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境
（3）OSP：讓線路能更好的進(jìn)行錫焊
3、測(cè)試，OSP的注意事項(xiàng)
（1）在測(cè)試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品
（2）做完OSP后的擺放
（3）避免線路的損傷
八、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨
1、流程
FQC——FQA——包裝——出貨
2、目的
（1） FQC對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全檢確認(rèn)
（2） FQA抽檢核實(shí)
（3）按要求包裝出貨給客戶
3、注意
（1）FQC在目檢過(guò)程中注意對(duì)外觀的確認(rèn)，作出合理區(qū)分
（2）FQA真對(duì)FQC的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行抽檢核實(shí)
（3）要確認(rèn)包裝數(shù)量，避免混板，錯(cuò)板和包裝破損
九、儲(chǔ)存問(wèn)題
鋁基板一般儲(chǔ)存在陰暗、干燥的環(huán)境里，大多數(shù)鋁基板極易容易發(fā)潮、發(fā)黃和發(fā)黑，一般打開(kāi)真空包裝后48小時(shí)內(nèi)要使用。
熱電分離鋁基板制作流程：
一、 開(kāi)料
1、開(kāi)料的流程
領(lǐng)料——剪切
2、開(kāi)料的目的
將大尺寸的來(lái)料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸
3、開(kāi)料注意事項(xiàng)
（1）開(kāi)料首件核對(duì)首件尺寸
（2）注意鋁面刮花和銅面刮花
（3）注意板邊分層和披鋒
二、 鉆孔
1、鉆孔的流程
打銷釘——鉆孔——檢板
2、鉆孔的目的
對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔對(duì)后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助
3、 鉆孔的注意事項(xiàng)
（1）核對(duì)鉆孔的數(shù)量、孔的大小
（2）避免板料的刮花
（3）檢查鋁面的披鋒，孔位偏差
（4）及時(shí)檢查和更換鉆咀
（5）鉆孔分兩階段，一鉆：開(kāi)料后鉆孔為外圍工具孔；二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔
三、 干/濕膜成像
1、干/濕膜成像流程
磨板——貼膜——曝光——顯影
2、干/濕膜成像目的
在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分
3、干/濕膜成像注意事項(xiàng)
（1）檢查顯影后線路是否有開(kāi)路
（2）顯影對(duì)位是否有偏差，防止干膜碎的產(chǎn)生
（3）注意板面擦花造成的線路不良
（4）曝光時(shí)不能有空氣殘留防止曝光不良
（5）曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影
四、酸性/堿性蝕刻
1、酸性/堿性蝕刻流程
蝕刻——退膜——烘干——檢板
2、酸性/堿性蝕刻目的
將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分，酸性蝕刻時(shí)應(yīng)注意蝕刻藥水對(duì)鋁基材的腐蝕；
3、酸性/堿性蝕刻注意事項(xiàng)
（1）注意蝕刻不凈，蝕刻過(guò)度
（2）注意線寬和線細(xì)
（3）銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象
（4）退干膜要退干凈
五、絲印阻焊、字符
1、絲印阻焊、字符流程
絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符
2、絲印阻焊、字符的目的
（1）防焊：保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路
（2）字符：起到標(biāo)示作用
3、絲印阻焊、字符的注意事項(xiàng)
（1）要檢查板面是否存在垃圾或異物
（2）檢查網(wǎng)板的清潔度
（3）絲印后要預(yù)烤30分鐘以上，以避免線路見(jiàn)產(chǎn)生氣泡
（4）注意絲印的厚度和均勻度
（5）預(yù)烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度
（6）顯影時(shí)油墨面向下放置
1、V-CUT，鑼板的流程
V-CUT——鑼板——撕保護(hù)膜——除披鋒
2、V-CUT，鑼板的目的
（1）V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用
（2）鑼板：將線路板中多余的部分除去
3、V-CUT，鑼板的注意事項(xiàng)
（1）V-CUT過(guò)程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺
（2） 鑼板時(shí)注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時(shí)的檢查和更換鑼刀
（3）最后在除披鋒時(shí)要避免板面劃傷
七、測(cè)試，OSP
1、測(cè)試，OSP流程
線路測(cè)試——耐電壓測(cè)試——OSP
2、測(cè)試，OSP的目的
（1）線路測(cè)試：檢測(cè)已完成的線路是否正常工作
（2）耐電壓測(cè)試：檢測(cè)已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境
（3）OSP：讓線路能更好的進(jìn)行錫焊
3、測(cè)試，OSP的注意事項(xiàng)
（1）在測(cè)試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品
（2）做完OSP后的擺放
（3）避免線路的損傷
八、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨
1、流程
FQC——FQA——包裝——出貨
2、目的
（1） FQC對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全檢確認(rèn)
（2） FQA抽檢核實(shí)
（3）按要求包裝出貨給客戶
3、注意
（1）FQC在目檢過(guò)程中注意對(duì)外觀的確認(rèn)，作出合理區(qū)分
（2）FQA真對(duì)FQC的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行抽檢核實(shí)
（3）要確認(rèn)包裝數(shù)量，避免混板，錯(cuò)板和包裝破損
九、儲(chǔ)存問(wèn)題
鋁基板一般儲(chǔ)存在陰暗、干燥的環(huán)境里，大多數(shù)鋁基板極易容易發(fā)潮、發(fā)黃和發(fā)黑，一般打開(kāi)真空包裝后48小時(shí)內(nèi)要使用。
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