銅基板的工藝流程
什么是銅基板？
銅基板是一種導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都要好很多倍的金屬基板，通常適用于各種高頻電路散熱和精密通信設(shè)備散熱行業(yè)。
目的：依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸。
二、烤板
生產(chǎn)前烤板FR-4/BT料需烤。
三、面板制作
四、曝光(EXPOSURE)
目的：經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖形轉(zhuǎn)移到感光底板上。
五、顯影(DEVELOPING)
目的：利用顯影液（碳酸鈉）將不要的部分濕膜分解掉，要的保存。
六、蝕刻(ETCHING)
目的：利用蝕刻液（堿性氯化銅）將顯影后露出的表銅蝕掉,形成走線路圖形。
七、面板清洗
面板清洗烘干，面板蝕刻后，用膠框放滿水浸泡清洗，過(guò)完清水后放置水平線后段烘烤干（如洗板機(jī)，退膜線，磨板機(jī)等等）。
八、貼AD膠
九、打靶
十、棕化
十一、鑼面板
目的：讓凸臺(tái)與面板銜接處吻合
十二、再次打靶
退膜后打靶，重新選點(diǎn)4個(gè)點(diǎn)加防呆。
十三、磨板阻焊
普通油涂布過(guò)隧道爐，雜油（如WG91,WT32，黑太陽(yáng)油等）人工印油。
十四、曝光阻焊
十五、印字符
十六、成型鉆孔
成型鉆孔后把背面綠膜撕掉在V割。
十七、過(guò)拉絲機(jī)
單面板V割完過(guò)拉絲機(jī)，細(xì)化背面披風(fēng)。
十八、氧化
OSP板送過(guò)氧化，噴錫板送洗板房，沉金板送洗板房。
十九、出貨
打單出貨，根據(jù)流程卡該附報(bào)告的不要遺漏。
銅基板是一種導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都要好很多倍的金屬基板，通常適用于各種高頻電路散熱和精密通信設(shè)備散熱行業(yè)。
銅基板的工藝流程：
一、開料(BOARD CUT)目的：依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸。
二、烤板
生產(chǎn)前烤板FR-4/BT料需烤。
三、面板制作
四、曝光(EXPOSURE)
目的：經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖形轉(zhuǎn)移到感光底板上。
五、顯影(DEVELOPING)
目的：利用顯影液（碳酸鈉）將不要的部分濕膜分解掉，要的保存。
六、蝕刻(ETCHING)
目的：利用蝕刻液（堿性氯化銅）將顯影后露出的表銅蝕掉,形成走線路圖形。
七、面板清洗
面板清洗烘干，面板蝕刻后，用膠框放滿水浸泡清洗，過(guò)完清水后放置水平線后段烘烤干（如洗板機(jī)，退膜線，磨板機(jī)等等）。
八、貼AD膠
九、打靶
十、棕化
十一、鑼面板
目的：讓凸臺(tái)與面板銜接處吻合
十二、再次打靶
退膜后打靶，重新選點(diǎn)4個(gè)點(diǎn)加防呆。
十三、磨板阻焊
普通油涂布過(guò)隧道爐，雜油（如WG91,WT32，黑太陽(yáng)油等）人工印油。
十四、曝光阻焊
十五、印字符
十六、成型鉆孔
成型鉆孔后把背面綠膜撕掉在V割。
十七、過(guò)拉絲機(jī)
單面板V割完過(guò)拉絲機(jī)，細(xì)化背面披風(fēng)。
十八、氧化
OSP板送過(guò)氧化，噴錫板送洗板房，沉金板送洗板房。
十九、出貨
打單出貨，根據(jù)流程卡該附報(bào)告的不要遺漏。
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