銅基板技術
銅基板涉及PCB板技術領域；包括第一字符層、第二字符層、第一阻焊層、第二阻焊層以及復合銅層；第一阻焊層設置在第一字符層的下表面，第二阻焊層設置在第二字符層的上表面，復合銅層設置于第一阻焊層和第二阻焊層之間；復合銅層包括第一銅層、第一PP層、銅基層、第二PP層以及第二銅層，第一PP層設置在第一銅層與銅基層之間，第二PP層設置在銅基層與第二銅層之間；第一銅層的上表面與第一阻焊層的下表面貼合，第二銅層的下表面與第二阻焊層的上表面貼合；本實用新型的有益效果是：能夠很好的屏蔽電磁輻射，避免污染以及對人體造成的傷害。
其銅基板具備以下特征：
1.銅基板其特征一在于：包括第一字符層、第二字符層、第一阻焊層、第二阻焊層以及復合銅層；第一阻焊層設置在第一字符層的下表面，第二阻焊層設置在第二字符層的上表面，復合銅層設置于第一阻焊層和第二阻焊層之間；復合銅層包括第一銅層、第一PP層、銅基層、第二PP層以及第二銅層，第一PP層設置在第一銅層與銅基層之間，第二PP層設置在銅基層與第二銅層之間；第一銅層的上表面與第一阻焊層的下表面貼合，第二銅層的下表面與第二阻焊層的上表面貼合。
2.銅基板其特征二在于：銅基板還包括第一防氧化層和第二防氧化層，第一防氧化層設置于第一字符層的上表面，第二防氧化層設置于第二字符層的下表面；第一字符層和第二字符層用于在焊接時確認電子元件的位置。
3.銅基板其特征三在于：第一PP層和第二PP層為介質層，其材質為環(huán)氧樹脂與玻璃纖維。
4.銅基板其特征四在于：所述的第一阻焊層和第二阻焊層為綠色油墨或黑色油墨。
其銅基板具備以下特征：
1.銅基板其特征一在于：包括第一字符層、第二字符層、第一阻焊層、第二阻焊層以及復合銅層；第一阻焊層設置在第一字符層的下表面，第二阻焊層設置在第二字符層的上表面，復合銅層設置于第一阻焊層和第二阻焊層之間；復合銅層包括第一銅層、第一PP層、銅基層、第二PP層以及第二銅層，第一PP層設置在第一銅層與銅基層之間，第二PP層設置在銅基層與第二銅層之間；第一銅層的上表面與第一阻焊層的下表面貼合，第二銅層的下表面與第二阻焊層的上表面貼合。
2.銅基板其特征二在于：銅基板還包括第一防氧化層和第二防氧化層，第一防氧化層設置于第一字符層的上表面，第二防氧化層設置于第二字符層的下表面；第一字符層和第二字符層用于在焊接時確認電子元件的位置。
3.銅基板其特征三在于：第一PP層和第二PP層為介質層，其材質為環(huán)氧樹脂與玻璃纖維。
4.銅基板其特征四在于：所述的第一阻焊層和第二阻焊層為綠色油墨或黑色油墨。
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