通常我們要降低鋁基板熱阻的關(guān)鍵是在于降低絕緣層厚度，而增加導(dǎo)熱率的大顆粒導(dǎo)熱陶瓷粉粒難以縮小加入絕緣層之中，但是薄絕鋁基板的超低熱阻可以很好的解決大功率產(chǎn)品導(dǎo)熱問題。如：大功率LED、倒裝COB、CSP、DOB和電子元器件等的導(dǎo)熱問題，薄絕鋁基板都可以解決。
薄絕鋁基板的應(yīng)用：大功率倒裝COB、大功率CSP、大功率燈珠、大功率電視背光條、戶外照明、舞臺(tái)燈等領(lǐng)域。
目前市場上的覆銅鋁基板多數(shù)強(qiáng)調(diào)高熱傳導(dǎo)率，來表示技術(shù)強(qiáng)度和導(dǎo)熱效果，實(shí)際上鋁基板整體的熱阻低，對(duì)大功率光源的設(shè)計(jì)才是最有利的要素。
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