電鍍銅基板廠家誠之益電路專注高性能高導熱電鍍銅基板、OSP抗氧化銅基板、無鉛噴錫銅基板、沉金銅基板以及各種鋁基板等金屬線路板生產。公司擁有全套生產電鍍銅基板、OSP抗氧化銅基板、無鉛噴錫銅基板、沉金銅基板以及各種鋁基板的全自動化生產設備和高精密檢測設備，10年銅基板和鋁基板的研發(fā)制造經驗。
電鍍銅基板是什么？
電鍍銅基板是一種金屬基板，它的銅層具有良好的導電性、導熱性和機械加工性等特點，而電鍍也是印刷電路板制造中不可缺少的關鍵技術之一。
印刷電鍍銅基板可分為全板鍍銅、圖形線路鍍銅和微孔制作鍍銅等等，常用的鍍液有氧化物鍍液、硫酸鹽鍍液以及焦磷酸直鍍液，目前較為常用的鍍液是酸性硫酸鹽鍍液。
一、全板鍍銅
全板鍍銅也叫一次鍍銅，它的作用是保護剛剛沉積薄薄的化學銅。全板電鍍是在孔金屬化后把整塊印制板作為陰極，再通過電鍍銅層加厚到一定的程度，然后通過蝕刻的方式來形成電路圖形，來防止因化學鍍銅層過薄被后續(xù)工藝蝕刻掉而造成的產品報廢。
二、圖形線路電鍍銅
圖形線路電鍍銅也叫二次鍍銅或線路鍍銅。為了滿足各線路額定的電流負載，要求各線路和孔銅鍍銅后需要達到相應的厚度。而圖形線路鍍銅的目的就是能及時將孔銅和線路銅加厚到相應的厚度。
圖形電鍍是采取把線路圖形之外部分遮掩，而對線路圖形進行電鍍銅層加厚。但是通常在制造比較復雜的電路板中，常常會將全板電鍍與圖形線路電鍍結合起來同時使用。
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