對(duì)于大功率鋁基板想必大家都不會(huì)陌生，鋁基板因其高散熱的性能越來越被LED市場(chǎng)喜愛，成為L(zhǎng)ED市場(chǎng)的必備的材料。下面小編就給大家介紹下大功率鋁基板。

LED行業(yè)為了解決燈具的散熱問題是比較苦惱的，直到鋁基板的出現(xiàn)，因鋁基板本身具備非常好的導(dǎo)熱性能 和散熱性能大功率鋁基板是導(dǎo)熱性能非常好的材料，它具有導(dǎo)熱率高，良好的物量性能，良好的絕緣性能與導(dǎo)熱性能。因此，采用大功率鋁基板將是未來LED產(chǎn)品開發(fā)的主流趨勢(shì)。

大功率鋁基板分類:

大功率鋁基板根據(jù)其封裝工藝不同分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。