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鋁基板和覆銅板的主要區(qū)別如下：
1，性能：鋁基板散熱高于銅復(fù)合板，鋁基板散熱及其絕緣層密度，導(dǎo)熱性，絕緣層越薄，導(dǎo)熱系數(shù)越高。
2，機(jī)械性能：與覆銅板相比，鋁基材比覆銅板好。鋁基板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性，因此可以印在鋁基板上。
3，電磁屏蔽性能：鋁基板可作為屏蔽板，起到屏蔽電磁波作用，但優(yōu)于覆銅板。
4，熱膨脹系數(shù)：由于普通銅包層有熱膨脹的問題，容易影響金屬孔和線的質(zhì)量。鋁基板的熱膨脹系數(shù)小于銅復(fù)合板的熱膨脹系數(shù)，有助于確保印刷電路板的質(zhì)量和可靠性。