COB鋁基板指的是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在鋁基板上得到的板材芯片，也可以說是cob鋁基板封裝技術(shù)。
COB鋁基板的工藝過程是先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，然后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
cob鋁基板裸芯片技術(shù)形式有兩種：1、COB技術(shù)；2、倒裝片技術(shù)。
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