1，基材分別為鋁基板與FR-4板裝有晶體管的PCB，由于基材的散熱性不同，致使工作溫度上升不同的測(cè)試數(shù)據(jù)。
2，性能：
從鋁基板與FR-4板的對(duì)比看，由于金屬基板的散熱性高，對(duì)導(dǎo)線(xiàn)熔斷電流有明顯的提高，這從另一個(gè)角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。其鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導(dǎo)性有關(guān)。絕緣層越薄，鋁基板的熱傳導(dǎo)性越高（但耐壓性能就越低）。
3，機(jī)械加工性：
鋁基板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性，此點(diǎn)優(yōu)于FR-4板。為此在鋁基板上可實(shí)現(xiàn)大面積的印制板的制造，重量大的元器件可在此類(lèi)基板上安裝。
4，電磁波屏蔽性：
為了保證電子電路性能，電子產(chǎn)品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當(dāng)屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。
5，熱膨脹系數(shù)：
由于一般的FR-4都存在著熱膨脹的問(wèn)題，特別是板的厚度方向的熱膨脹，使金屬化孔、線(xiàn)路的質(zhì)量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹系數(shù)有差異：銅的熱膨脹系數(shù)為17×106cm/cm℃、FR-4板基材為110×106cm/cm℃，兩者相差較大，容易產(chǎn)生：受熱基材膨脹變化差異，使銅線(xiàn)路和金屬化孔間斷裂造成破壞，影響產(chǎn)品可靠性。
鋁基板的熱膨脹系數(shù)為50×106cm/cm℃，比一般的FR-4板小，更接近于銅箔的熱膨脹系數(shù)。這樣有利于保證印制電路板的質(zhì)量、可靠性。
6，F(xiàn)R-4板適用于一般電路設(shè)計(jì)和普通電子產(chǎn)品。
鋁基板適用于有特殊要求的電路。如：厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規(guī)?；?、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。
誠(chéng)之益電路公司定位于高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復(fù)合板等金屬板的專(zhuān)業(yè)制造。公司擁有全套專(zhuān)業(yè)應(yīng)用于生產(chǎn)金屬板（鋁基板、銅基板）的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測(cè)設(shè)備， 8年專(zhuān)注于金屬線(xiàn)路板的研發(fā)及制造，讓我們能實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)最先突破批量生產(chǎn)：可折彎鋁基板，超長(zhǎng)1.5米板，超簿0.3mm板，超高導(dǎo)熱（122W）ALC鋁基板，銅基板（熱電分離）等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于LED照明，大功率電源，汽車(chē)燈照明，新能源電池，充電樁等。公司擁有一支專(zhuān)業(yè)工藝技術(shù)，品質(zhì)經(jīng)驗(yàn)豐富的專(zhuān)業(yè)化團(tuán)隊(duì)(從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)10年),致力為客戶(hù)解決金屬線(xiàn)路板問(wèn)題是我們的職責(zé)。公司整個(gè)生產(chǎn)流程自供自足，月產(chǎn)量達(dá)20000平方米。
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