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鋁基覆銅板

2018-03-12 13:53:00 

鋁基覆銅板也稱(chēng)鋁基板，是原材料的一種，它是以電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂、單一樹(shù)脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱(chēng)為覆銅箔層壓鋁基板，簡(jiǎn)稱(chēng)為鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

鋁基覆銅板可分為三大種類(lèi)：

一、導(dǎo)熱系數(shù)比較偏低的1.0導(dǎo)熱系數(shù)的；

二、導(dǎo)熱系數(shù)在1.5的中等導(dǎo)熱系數(shù)；

三、最高的導(dǎo)熱系數(shù)在2.0以上。

鋁基覆銅板目前有國(guó)產(chǎn)和臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、美國(guó)等，市場(chǎng)主流的是臺(tái)灣和國(guó)產(chǎn)兩大類(lèi)。
鋁基覆銅板
鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板的制備方法包括以下步驟：

1、按照一定重量份數(shù)稱(chēng)取各原料：酚醛樹(shù)脂、異氰酸酯改性環(huán)氧樹(shù)脂、聚苯乙烯樹(shù)脂、異佛爾酮二胺、氧化石墨烯、三聚氰胺、氫氧化鋁、氮化鋁、硅微粉、正硅酸甲酯、聚氧乙烯鯨蠟基硬脂基雙醚和硅烷偶聯(lián)劑；

2、樹(shù)脂絕緣層的制備：先將原料中的氮化鋁與聚氧乙烯鯨蠟基醚、硅烷偶聯(lián)劑預(yù)先混合，研磨2h，再與剩下的原料繼續(xù)混合1h，然后將混合料置于球磨機(jī)中球磨5h后過(guò)200目篩；

3、鋁基底層采用常規(guī)的制備方法，通過(guò)澆鑄、冷軋和時(shí)效處理得到鋁基底層，所得鋁基底層的組成為銅12~28wt.%、錳3~9wt.%、鈰1~3wt.%、硼0.5~2wt.%、碳0.01~1.2wt.%，余量為鋁；將銅層和制備好的鋁基底層預(yù)先經(jīng)過(guò)打磨處理；

4、將上述樹(shù)脂絕緣層涂覆在鋁基底層，所涂覆的絕緣層厚度為30~80um，放置于烘箱中120~170℃烘烤2~5分鐘，得到半固化的樹(shù)脂鋁基底板；

5、將上述樹(shù)脂絕緣層涂覆在銅層，所涂覆的絕緣層厚度為80~200um，放置于烘箱中100~160℃烘烤6~15分鐘，得到半固化的樹(shù)脂銅板；

6、將上述的半固化的樹(shù)脂鋁基底板和半固化的樹(shù)脂銅板的涂覆有樹(shù)脂層的面相互疊加重合，置于壓合機(jī)上在220℃下真空壓制，即得。

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