銅基板是金屬線路板中最貴的一種，也是散熱性能最好的一種，它的散熱效果比起鋁基板和鐵基板都要好很多倍，一般有噴錫銅基板、鍍銀銅基板、沉金銅基板、抗氧化銅基板等幾種銅基板。
由于銅基板的電路層要求具有很大的載流能力，所以應使用厚度在35μm~280μm較厚的銅箔。
導熱絕緣層是銅基板的核心技術，通常由三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小，粘彈性好，可抗熱老化，能承受機械和熱應力。
銅基板的金屬基層是銅基板的支撐要點，要求具有高導熱性能，一般使用銅板，能提供更好的導熱性能，可以鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
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