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熱電分離銅基板的發(fā)展前景

2018-05-07 11:08:00 

隨著世界電子工業(yè)的高速發(fā)展,電子產(chǎn)品的體積也是越來(lái)越小,功率密度越來(lái)越大,如何尋求散熱及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的方法,成了當(dāng)今電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大的突破,而熱電分離銅基板的良好導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能無(wú)疑是解決散熱問(wèn)題的有效手段之一。

熱電分離銅基板是一種具有較好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板,結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、紫銅、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、紫銅貼合而成。

根據(jù)銅基板行業(yè)研究分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告是銅基板業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及相關(guān)部門準(zhǔn)確把握銅基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),洞悉銅基板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局,規(guī)避經(jīng)營(yíng)和投資風(fēng)險(xiǎn),制定正確競(jìng)爭(zhēng)和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。

一、在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,熱電分離銅基板可以從多個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品進(jìn)行分類,給出不同種類、不同檔次、不同區(qū)域、不同應(yīng)用領(lǐng)域的熱電分離銅基板,并深入調(diào)研各類細(xì)分產(chǎn)品的市場(chǎng)容量、需求特征、主要競(jìng)爭(zhēng)廠家等,有助于企業(yè)在整體上把握熱電分離銅基板行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及各類細(xì)分產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。

二、在市場(chǎng)分布上,從客戶的地域分布及消費(fèi)能力等因素,來(lái)分析熱電分離銅基板行業(yè)的市場(chǎng)分布情況,并對(duì)消費(fèi)較大的重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)進(jìn)行深入調(diào)研,具體包括該地區(qū)的消費(fèi)情況及占比、需求特征、需求趨勢(shì)等。

三、在客戶需求上,通過(guò)對(duì)熱電分離銅基板產(chǎn)品的客戶群體進(jìn)行劃分,給出不同客戶群體對(duì)熱電分離銅基板產(chǎn)品的消費(fèi)情況和占比,同時(shí)深入分析各類客戶群體對(duì)熱電分離銅基板的購(gòu)買力、價(jià)格敏感度、品牌偏好、采購(gòu)渠道、采購(gòu)頻率等,分析各類客戶群體對(duì)熱電分離銅基板的關(guān)注因素以及未滿足的需求,并對(duì)未來(lái)幾年各類客戶群體對(duì)熱電分離銅基板的消費(fèi)情況和增長(zhǎng)趨勢(shì)做出預(yù)測(cè),從而有助于銅基板廠家把握各類客戶群體對(duì)熱電分離銅基板的需求現(xiàn)狀及趨勢(shì)。

四、通過(guò)對(duì)過(guò)去連續(xù)五年電子市場(chǎng)銅基板行業(yè)消費(fèi)情況和同比增速的分析,判斷銅基板行業(yè)的市場(chǎng)潛力及成長(zhǎng)性,并對(duì)未來(lái)五年的消費(fèi)情況增長(zhǎng)趨勢(shì)做出預(yù)測(cè)。

熱電分離銅基板的發(fā)展前景

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