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銅基板使用領(lǐng)域多數(shù)在高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)，其電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)之所在，核心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻小（0.15），粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。

導(dǎo)熱系數(shù)是銅基板的散熱性能參數(shù)，是衡量板材品質(zhì)的三大標(biāo)準(zhǔn)之一，也是衡量銅基板從電路層面熱傳導(dǎo)經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱絕緣層傳輸熱量的效率。