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銅基板優(yōu)點(diǎn)

2018-03-16 08:57:00 

銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結(jié)構(gòu)非常相似，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，包括金屬層、黏結(jié)層（絕緣層）、導(dǎo)電走線(xiàn)層，三個(gè)因素缺一不可。

該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。由于銅與鋁的性能以及相應(yīng)的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優(yōu)勢(shì)。
銅基板優(yōu)點(diǎn)
銅基板與鋁基板的性能優(yōu)點(diǎn)差異：

一、導(dǎo)熱性能優(yōu)勢(shì)
同等條件下：
鋁基：約為200 W/M.K。
銅基：約為400 W/M.K。
從導(dǎo)熱系數(shù)上看就能直觀的看出金屬銅基板比鋁基板的散熱優(yōu)勢(shì)。

二、PCB可加工性能優(yōu)勢(shì)
（1）由于金屬銅基可以采用蝕刻線(xiàn)路的辦法蝕刻出精細(xì)圖形，銅基板可以加工成凸臺(tái)狀，使其凸出到走線(xiàn)層或貼片層面與貼件面齊平，元器件可以直接貼在凸臺(tái)上，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的接地和散熱效果；

（2）由于PCB加工工藝本身原因，鋁基面上是無(wú)法直接實(shí)現(xiàn)金屬化加工（如單面鋁基板），而銅基可以加工制作成金屬化孔，使得相應(yīng)的單面板或多層背板具備優(yōu)良的可選性接地性能，其次銅本身具有可焊接性能，使得設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)件后期最終安裝可選擇焊接，比選用散熱片的散熱效果會(huì)好很多。

（3）由于銅和鋁的彈性模量差別（銅的彈性模量約為121000MPa，鋁的彈性模量為72000MPa），銅基板相應(yīng)的翹曲度和漲縮會(huì)比鋁基板的小，整體性能更穩(wěn)定。

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