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銅基電路板是一種通過銅板上壓合絕緣層和銅箔的方式來實(shí)現(xiàn)的銅基板，其優(yōu)點(diǎn)是具有高導(dǎo)熱率，可達(dá)到400W，與鋁基電路板相比，成本相對(duì)較高，但是導(dǎo)熱效果也比鋁基電路板好很多倍，一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。

由于銅板的散熱性能從本質(zhì)上優(yōu)于鋁板和鐵板，所以銅基板的散熱性能一樣是衡量板材品質(zhì)的三大標(biāo)準(zhǔn)之一（熱阻值和耐壓值是另兩個(gè)性能），但是由于考慮到成本的問題，目前市場(chǎng)上大多數(shù)還是以鋁基板為主。