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新能源汽車銅基板銅箔是銅基板的導(dǎo)電體，一般分為壓延銅箔（RA銅箔）和電解銅箔（ED銅箔），其厚度在1-8OZ（約為35um-350um）之間，主要沉淀在銅基板電路基底層上，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。

銅基板是最貴的一種金屬基板，其導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板都要好很多倍，按工藝可分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等，主要用于高頻電路、精密通信設(shè)備和大功率領(lǐng)域的散熱。