軟硬結(jié)合板優(yōu)缺點
軟硬結(jié)合板作為一種特殊的互連技術(shù),提供了電子組件之間一種嶄新的連接方式,可以實現(xiàn)在二維設(shè)計和制作線路,在三維互連組裝,從而能夠減小電子產(chǎn)品的組裝尺寸及重量,具有輕、薄、短、小等特點?,F(xiàn)已廣泛應(yīng)用在各種林領(lǐng)域,最不常見的有,汽車電子,醫(yī)療設(shè)備,5G,投影等等。 軟硬結(jié)合板優(yōu)點:軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。軟硬結(jié)合板...
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