正常來說，鋁基板的耐壓取決于鋁基板絕緣層的厚度，它有以下優(yōu)缺點(diǎn)：
一、鋁基板的優(yōu)點(diǎn)
1、符合RoHs要求；
2、更適應(yīng)于SMT工藝；
3、將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；
4、取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力；
5、減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
6、在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性。
二、鋁基板的缺點(diǎn)：
1、鋁基板的成本較高；
2、產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面易出問題；
3、目前主流的是單面鋁基板，雙面鋁基板的話，工藝難度較大，價(jià)格相對(duì)單面板也貴。
大家都知道，鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬鋁基電路板，一般有單面鋁基板、雙面鋁基板和多層鋁基板之分。按導(dǎo)熱分的話還可分為：普導(dǎo)型、中導(dǎo)型、高導(dǎo)型，以及超高導(dǎo)型鋁基板等。
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