一、單面鋁基板工藝流程
開(kāi)料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→ 沖板→終檢→包裝→出貨。
二、雙面鋁基板工藝流程
開(kāi)料→鉆孔→塞膠→QC檢查→表面粗化→壓合→鉆孔→QC檢查→PTH一次銅→IPQC檢查→干膜→QC檢查→蝕刻→退膜→QC檢查→阻焊→表面處理→字符→IPQC檢查→成形→電測(cè)→QA終檢→包裝→出貨。
三、鋁基板PCB的工藝流程目的及注意事項(xiàng)
1、開(kāi)料
（1）開(kāi)料的流程：領(lǐng)料——剪切。
（2）開(kāi)料的目的：將大尺寸的來(lái)料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸。
（3）開(kāi)料注意事項(xiàng)：
①開(kāi)料首件核對(duì)首件尺寸；
②注意鋁面刮花和銅面刮花；
③注意板邊分層和披鋒。
2、鉆孔
（1）鉆孔的流程：打銷釘——鉆孔——檢板。
（2）鉆孔的目的：對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔對(duì)后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助。
（3）鉆孔的注意事項(xiàng)：
①核對(duì)鉆孔的數(shù)量、空的大?。?/span>
②避免板料的刮花；
③檢查鋁面的披鋒，孔位偏差；
④及時(shí)檢查和更換鉆咀；
⑤鉆孔分兩階段，一鉆：開(kāi)料后鉆孔為外圍工具孔；二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔。
3、干/濕膜成像
（1）干/濕膜成像流程：磨板——貼膜——曝光——顯影。
（2）干/濕膜成像目的：在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分。
（3）干/濕膜成像注意事項(xiàng)：
①檢查顯影后線路是否有開(kāi)路；
②顯影對(duì)位是否有偏差，防止干膜碎的產(chǎn)生；
③注意板面擦花造成的線路不良；
④曝光時(shí)不能有空氣殘留防止曝光不良；
⑤曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影。
4、酸性/堿性蝕刻
（1）酸性/堿性蝕刻流程：蝕刻——退膜——烘干——檢板。
（2）酸性/堿性蝕刻目的：將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分。
（3）酸性/堿性蝕刻注意事項(xiàng)：
①注意蝕刻不凈，蝕刻過(guò)度；
②注意線寬和線細(xì)；
③銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象；
④退干膜要退干凈。
5、絲印阻焊、字符
（1）絲印阻焊、字符流程：絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符
（2）絲印阻焊、字符的目的：
①防焊：保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路；
②字符：起到標(biāo)示作用。
（3）絲印阻焊、字符的注意事項(xiàng)：
①要檢查板面是否存在垃圾或異物；
②檢查網(wǎng)板的清潔度；
③絲印后要預(yù)烤30分鐘以上，以避免線路見(jiàn)產(chǎn)生氣泡；
④注意絲印的厚度和均勻度；
⑤預(yù)烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度；
⑥顯影時(shí)油墨面向下放置。
6、V-CUT，鑼板
（1）V-CUT，鑼板的流程：V-CUT——鑼板——撕保護(hù)膜——除披鋒。
（2） V-CUT，鑼板的目的：
①V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用；
②鑼板：將線路板中多余的部分除去。
（3）V-CUT，鑼板的注意事項(xiàng)：
①V-CUT過(guò)程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺；
②鑼板時(shí)注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時(shí)的檢查和更換鑼刀；
③最后在除披鋒時(shí)要避免板面劃傷。
7、測(cè)試，OSP
（1）測(cè)試，OSP流程：線路測(cè)試——耐電壓測(cè)試——OSP。
（2）測(cè)試，OSP的目的：
①線路測(cè)試：檢測(cè)已完成的線路是否正常工作；
②耐電壓測(cè)試：檢測(cè)已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境；
③OSP：讓線路能更好的進(jìn)行錫焊。
（3）測(cè)試，OSP的注意事項(xiàng)：
①在測(cè)試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品；
②做完OSP后的擺放；
③避免線路的損傷。
8、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨
（1）流程：FQC——FQA——包裝——出貨。
（2）目的：
①FQC對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全檢確認(rèn)；
②FQA抽檢核實(shí)；
③按要求包裝出貨給客戶。
（3）注意：
①FQC在目檢過(guò)程中注意對(duì)外觀的確認(rèn)，作出合理區(qū)分；
②FQA真對(duì)FQC的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行抽檢核實(shí)；
③要確認(rèn)包裝數(shù)量，避免混板，錯(cuò)板和包裝破損 。
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