1、鋁基板pcb尺寸要求：板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度等；
2、鋁基板pcb外觀要求：裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等；
3、鋁基板pcb性能要求：剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等。
鋁基板pcb加工注意事項(xiàng)：
1、鋁基板pcb的鋁基面在pcb加工過程中要事先用保護(hù)膜保護(hù)好，否則會(huì)有一些化學(xué)藥品浸蝕鋁基面，導(dǎo)致鋁基板pcb的外觀受損。另要注意的是保護(hù)膜是極易被碰傷的，如果造成缺口，必須在整個(gè)pcb加工過程插架。
2、鋁基板pcb使用的銑刀硬度較大，在加工生產(chǎn)鋁基板pcb過程中要慢。
3、電腦銑加工鋁基板pcb須用另外的針對(duì)鑼頭加酒精散熱。
4、鋁基板pcb通常應(yīng)用于功率器件，其功率密度大，所以銅箔相對(duì)的會(huì)比較厚。如果是使用3oz以上的銅箔，那么厚銅箔的蝕刻加工就需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償，否則蝕刻后鋁基板pcb線寬會(huì)超差。
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