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提高鋁基板耐壓方法可以用加厚鋁基板絕緣層來實(shí)現(xiàn)，因?yàn)殇X基板絕緣層都是由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹脂）所構(gòu)成，具有良好的熱傳導(dǎo)性能（導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2.0/m-K）和很高的絕緣強(qiáng)度，及良好的粘接性能。

鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障，其熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的，厚度一般有75μm，100μm，125μm和150μm等。