一、銅基板做熱電分離缺點(diǎn)
1、不適用與單電極芯片裸晶封裝，技術(shù)相對(duì)復(fù)雜，生產(chǎn)難度高。
二、、銅基板做熱電分離優(yōu)點(diǎn)
1、采用熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻，最大的減少燈珠光衰延長(zhǎng)燈珠壽命。
2、選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好。
3、銅基材密度高熱承載能力強(qiáng)，同等功率情況下體積更小。
4、適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到更佳效果。
5、根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀），表面處理層可靠性極佳。
6、可根據(jù)燈具不同的設(shè)計(jì)需要，制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹?jí)K、熱層與線(xiàn)路層平行）。
對(duì)于驅(qū)動(dòng)功率為13W的LED燈珠, 在模組輻射功率與熱功率大致相同的情況下, 熱電分離銅基板與普通銅基板所對(duì)應(yīng)的芯片結(jié)溫分別為49.72和73.14℃, 所對(duì)應(yīng)模組的熱阻則分別為2.21和4.37℃/W, 這意味著熱電分離銅基板較之普通銅基板在大功率LED散熱管理方面更有優(yōu)勢(shì)。
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