COB鋁基板
誠(chéng)之益電路專(zhuān)注高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板(熱電分離)、銅鋁復(fù)合板等金屬線路板生產(chǎn)。公司擁有全套專(zhuān)業(yè)應(yīng)用于生產(chǎn)金屬線路板(鋁基板、銅基板)的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測(cè)設(shè)備,10年專(zhuān)注金屬線路板的研發(fā)及制造。 cob鋁基板目前市場(chǎng)需求日益旺盛,cob鋁基板封裝技術(shù)也慢慢成熟起來(lái),板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止...
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